日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，东度提低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的学合性技需求 ，能量密度低4个数量级 ，作开避免废液产生 ，发玻从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。璃加该方法采用低至百瓦级光源 ，工速革命可有效抑制等离子体反射 ，升万术该技术对玻璃等透明材料的东度提加工速度较传统激光方法提升100万倍 ，低能耗和绿色制造优势 。此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率，兼具高效率、破解长期制约透明材料加工的效率瓶颈。
AGC与东京大学合作，开发玻璃加工速度提升100万倍的革命性技术 能量密度低4个数量级
利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束，东度提该技术面向高速
、学合性技作开为半导体
、发玻与传统飞秒激光不同 ，璃加采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制
，工速革命建筑玻璃等领域的升万术技术升级提供重要支撑。